致新受邀參加法說,外資買超下的整理盤
THP
致新8081半導體業同類股 成交值中・Beta中11/03 收盤251.00 −4.20%5日−5.46%20日−1.57%
- 量能(3日÷前10日)
- ×0.66
- 法人5日買賣超
- +406 張
族群熱度與產品
熱冷
- 本檔
- 同族群(顏色=關注熱度)
- TPEx 產業價值鏈 分類(非公司自述)
- 次要關係
- 常被一起提及
有利與不利因素
2025 年度股東會年報(2026-06-11 申報)原文,逐字引用,未改寫
有利因素
隨著資訊科技不斷進步,伴隨著可攜式產品運用之普及、網際網路的發展及半導體製程微縮技術之進步,IC 的應用層面將更為廣泛,勢必將帶動整體 IC 產業的市場需求
第 48 頁在晶圓製造、封裝、測試業者產能及技術充足支援下,IC 設計業者除了可集中資源專注於本身專長領域,並可在最短時間內就近與下游業者取得協調及配合,不論在成本、品質或時效掌控上,均有助於提升國內 IC 設計業者之市場競爭力
第 48 頁由於類比 IC 產業規格上各有差異,並無一定之標準,而且研發技術涵蓋軟、硬體領域,產品開發往往需要經驗與偵錯技術的累積,本公司技術團隊投入相關領域研發已有多年經驗,可縮短學習曲線並建立進入障礙
第 48 頁
不利因素
類比 IC 設計專業人才養成時間長且市場產品變化快速,人才培育不及需求
第 49 頁
因應對策
建立良好福利與分紅政策吸引人才加入,並增加技術廣度與深度,彌補人力不足
第 49 頁本公司面對 IC 產品生命週期短,市場變化快之產業趨勢,持續強化市場趨勢之掌握及研發技術之提升,並運用公司擁有之關鍵技術進行利基產品之開發,以縮短產品開發上市時間搶佔市場先機
第 49 頁與晶圓代工廠維持良好的互動關係,以確保晶圓代工之產能及降低風險
第 49 頁
競爭利基
本公司擁有之多項類比 IC 相關技術皆為自行研發之成果,有助於加速新產品開發時程及提升產品品質
第 48 頁本公司有長期配合之供應廠商,故產品品質穩定且供貨不虞匱乏
第 48 頁本公司提供客戶完整產品開發服務,無論在品質、良率、交期及售後服務方面,均與客戶保持良好的默契
第 48 頁
資料:2025_8081_20260611F04.pdf(公開資訊觀測站・股東會年報);每一句都是年報原文,可在該頁逐字找到。
致新11/3收盤251.0元,單日回落4.20%,5日-5.46%、20日-1.57%,短線回檔,但月線上揚、外資買超,三大法人近5日合計買超406張,而且已公告受邀參加元大證券舉辦的法人說明會,法說前資金容易先布局。這檔近26週沒有相關係數達0.5的指標,走勢沒有被單一外部指標牽著走,比較靠自己的籌碼與事件節奏。關注度11/3只有平常的0.1倍,近三日平均0.3倍,市場幾乎沒有討論,意思是這波整理還沒有帶動追蹤者。近期中性:事件題材已經排定,價格仍在回檔中,等法說釋出訊息、量能與價格同步轉強再提高看好程度。風險在於上一個交易日的跌幅尚未消化,需要看後續能否守住月線。