記憶體漲價續航，晶豪科回檔中有資金卡位
THP
晶豪科3006半導體業同類股 成交值高・Beta高11/03 收盤242.50 −7.09%5日−3.19%20日−13.70%
- 量能（3日÷前10日）
- ×1.66
- 法人5日買賣超
- −1,625 張
走勢相關
2026-11-02 當週晶豪科 股價242.50三大法人買賣超（張／週）−4,093 張外資買賣超（張／週）−3,409 張力積電 股價60.20
族群熱度與產品
熱冷
- 本檔
- 同族群（顏色＝關注熱度）
- 產品
- 技術
- TPEx 產業價值鏈 分類（非公司自述）
- 次要關係
- 常被一起提及
有利與不利因素
2025 年度股東會年報（2026-05-22 申報）原文，逐字引用，未改寫
有利因素
隨著全球經濟景氣逐步邁向復甦,新興市場對科技產品需求成為全球科技業主要成長動能,預計新興市場 115 年對科技產品的需求仍將持續的成長
第 83 頁新興市場智慧型手機、個人電腦和工作站的快速發展,加上多媒體產品應用及網際網路興起【物聯網、車聯網、雲端資料中心、5G 通訊、人工智慧(AI)】,長期而言記憶體 IC 市場需求呈現穩定成長
第 83 頁產品之市場需求領域廣泛,包括電腦週邊、通訊及消費性產品等
第 83 頁國內半導體產業發展環境良好,產業垂直分工體系完善,主要原料供應商皆位於新竹科學園區,產業聚集度高
第 83 頁
不利因素
市場產品變化迅速,產品生命週期縮短,需及時推出符合市場及客戶需要之 IC 產品
第 83 頁
因應對策
保持卓越的設計研發能力,縮短產品的開發時程及產製週期,以因應市場需求
第 83 頁積極開發符合市場需求的利基型產品,發展新製程以降低產品的成本,並藉由建立優良的產品品質形象,提高產品附加價值
第 83 頁擴展類比、類比與數位混合積體電路等非記憶體方面之產品線,朝向產品多元化方向發展
第 83 頁與晶圓代工廠商保持長期穩定之合作關係
第 83 頁
競爭利基
對產品開發能有效控制績效及時程(Cycle-time),進而能充分掌握市場先機
第 82 頁能給予委外代工廠穩定之訂貨量,同時透過產品設計之技術服務,尚能協助晶圓廠運用新世代製程
第 82 頁除堅強之研發團隊外,尚含括製程、封裝、測試之專業人員,可協助各專業代工夥伴進行製程改善與良率提昇
第 82 頁積極與代理經銷商所代理的邏輯晶片整合成完整的方案(turn-key solution)
第 83 頁
資料：2025_3006_20260522F04.pdf（公開資訊觀測站・股東會年報）；每一句都是年報原文，可在該頁逐字找到。
關注度
- 近 3 個交易日
- 之前 60 個交易日
- 平常水準＝1 倍（之前 60 個交易日的每日平均）
每日提及則數，平常的幾倍
2026-11-03近 3 日平常的 1.5 倍
07/31–11/03 的 63 個交易日；1 倍是之前 60 個交易日的每日平均（平常水準），近 3 日平均為平常的 1.4 倍。
每日不同故事數，平常的幾倍
2026-11-02近 3 日平常的 2.4 倍
07/30–11/02 的 63 個交易日；1 倍是之前 60 個交易日的每日平均（平常水準），近 3 日平均為平常的 1.8 倍。
9/21 之前的故事資料為歷史回放重建，9/21 起為每日即時計算（同一套規則）；故事資料至前一交易日 11/2（當日資料於隔日凌晨計算）
每日不同聲音數，平常的幾倍
2026-11-02近 3 日平常的 2.9 倍
07/30–11/02 的 63 個交易日；1 倍是之前 60 個交易日的每日平均（平常水準），近 3 日平均為平常的 1.9 倍。
9/21 之前的故事資料為歷史回放重建，9/21 起為每日即時計算（同一套規則）；故事資料至前一交易日 11/2（當日資料於隔日凌晨計算）
晶豪科11/3收盤242.5元，單日回落7.09%，20日仍是-13.70%，但個股期貨未平倉口數增加、外資與投信同步站在買方、量能也在放大，回檔裡看得到有資金在重新卡位，加上10月營收和財報兩個消息剛好落在這幾天，題材沒有降溫。產品以標準型DRAM為主，10月營收65.46億元、年增430.06%，1-10月累計499.09億元、年增353.58%，10月月增-12.26%只是從高檔小幅回落，漲價效應還在撐住營收。走勢和三大法人週買賣超相關0.85、外資0.83，籌碼方向決定節奏；費半相關0.59，代工夥伴力積電股價相關0.54，供給端的熱度可以一起看。關注度11/3為平常的1.5倍，沒有過熱。近期看好：基本面強、籌碼回流是下一步要確認的事，5日法人合計賣超1,625張，急殺後的波動幅度要有心理準備。