單日急殺,法人買盤沒有跟著撤退
THP
鴻勁7769半導體業同類股 成交值高・Beta中10/29 收盤5,190.00 −6.74%5日−0.29%20日−8.47%
- 量能(3日÷前10日)
- ×0.85
- 法人5日買賣超
- +372 張
走勢相關
2026-10-26 當週鴻勁 股價5,190.00三大法人買賣超(張/週)+246 張投信買賣超(張/週)+357 張
族群熱度與產品
熱冷
有利與不利因素
2025 年度股東會年報(2026-06-15 申報)原文,逐字引用,未改寫
有利因素
產線中所使用的半導體設備需經過終端客戶認證後方能投入產線進行生產,且客戶為維持製程品質之穩定,一旦獲得認證就不易更動供應商,造成新競爭者有較高之進入門檻
第 73 頁競爭對手多以控制環境溫度之方式進行溫度控制,但本公司克服運作與壓力均衡等挑戰,首創以技術難度較高之直接接觸控溫之方式達到更精確的溫度控制效果,在精度和穩定性方面具有顯著優勢
第 74 頁隨AI人工智慧、5G技術、智慧聯網、電動車/自駕車、高效能運算(HPC)等新興應用驅動對高效能與先進封裝晶片的需求增長
不利因素
本公司設備之設計開發涵蓋機械、電控、散熱、光學及視覺...等專業知識及能力,配合客戶產品開發技術、提升製程能力及良率及開發產品等不同特性,提供為客戶量身設計的系統整合解決方案,且隨高科技產業技術日新月異,產品研發設計需求複雜度日益增加,需有經驗的專業人員來滿足客戶需求
第 74 頁
因應對策
本公司除強化內部員工訓練,亦積極招聘大專院校優秀人才,縮短產學界間落差,並持續提升員工福利
第 74 頁除自主研究外,也善用與客戶共同開發或產學合作之研發能量,藉以提升自我研發能量
第 74 頁透過明確產品定位之方式避免與競爭對手之低價產品競爭,並持續開發具產品差異化之高階設備
第 74 頁本公司亦於113年度啟用於中國蘇州地區購置之自有廠房,朝中國地區在地化製造發展
第 74 頁
競爭利基
本公司擁有超過600項之國內外專利,且大多數為發明專利
第 72 頁本公司擁有機台設備、次系統及軟體之研發、設計與製造能力,可依照客戶製程需求提供完整性解決方案
第 72 頁運用台灣既有之半導體產業供應鏈,搭配中國、美國子公司及全球多區域合作之售後服務代理商
第 73 頁本公司目前之合作夥伴皆為國際性知名半導體大廠,並獲得其認證肯定
第 73 頁
資料:2025_7769_20260615F04.pdf(公開資訊觀測站・股東會年報);每一句都是年報原文,可在該頁逐字找到。
鴻勁10/29收5190.0,單日下跌6.74%,20日累計回落8.47%,5日仍只小跌0.29%,賣壓集中在單日。籌碼是這檔最亮的地方,三大法人買賣超的週相關高達0.73,投信也有0.56,近5日法人合計買超372張,股價和法人動向走得很近,法人買盤沒有跟著單日急殺撤退。公司10/28通過第三季合併財報,10/20受邀參加國泰證券的線上法人說明會,10/7也受邀參加元大證券的美國海外路演,法人場合排得密,市場討論的焦點會落在高階溫控與CPO測試設備。大盤本週正拚守季線,費半前週重挫,外部氣氛偏緊。整體給中性,先看單日急殺後能不能守住籌碼,守得住再談起漲。風險在於大盤若續弱,高價股的波動會被放大。