先進封裝設備的訂單題材，股價先回檔
THP
弘塑3131半導體業同類股 成交值高・Beta中10/27 收盤2,015.00 +1.51%5日−7.99%20日−16.39%
- 量能（3日÷前10日）
- ×1.02
- 法人5日買賣超
- +141 張
族群熱度與產品
熱冷
- 本檔
- 同族群（顏色＝關注熱度）
- 產品
- 技術
- 次要關係
- 常被一起提及
走勢相關
2026-10-26 當週弘塑 股價2,015.00三大法人買賣超（張／週）+78 張台積電 股價2,400.00辛耘 股價592.00
- 台積電 股價客戶：弘塑在台積電SoIC濕式清洗設備市占高
- 辛耘 股價同為先進封裝高階濕製程設備供應商
有利與不利因素
2025 年度股東會年報（2026-06-17 申報）原文，逐字引用，未改寫
有利因素
台灣擁有從 IC 設計到半導體代工及封裝測試,完整之供應鏈產業,且世界級前幾大 CSP(Chip Scale Package)及 WLP(Wafer Level Package)封裝廠,如日月光、矽品、台積電、Amkor、星科金朋(SCT)、力成...等,多位於台灣設廠
第 55 頁台積電預計自 2025 年起大幅提升資本支出,市場共識區間約 380–420 億美元,並在 2026 年進一步上調,重點投入先進製程(N3→N2)與先進封裝(如 CoWoS/SoIC)
第 55 頁本公司自創立即投入半導體晶圓清洗設備研發:1999 年推出首套 8 吋單晶圓濕式旋轉清洗設備;2002 年取得 Semi S2-200 認證;2011 年 12 吋酸槽設備通過 Semi S2-0310 與 S8-0308E;2012 年 12 吋單晶片旋轉機台通過 Semi S2-0310 與 S8-0310
第 55 頁本公司生產之設備就近於台灣生產組裝及提供台系半導體大廠售後維修服務。除製造成本較美、日等國際大廠低外,亦同步與客戶共同開發及設計製程設備
第 56 頁
不利因素
面對晶圓製程及封裝科技日新月異,研發機台之相關驗證及檢測設備昂貴,且需持續投入資金於研發新技術及新產品上,以維持其競爭力
第 56 頁
因應對策
本公司本著良好之財務結構及償債能力,再藉由公司上櫃以提高企業知名度,加強本公司於資本市場籌措資金之競爭力,以解決資金需求之問題
第 56 頁與下游國際級客戶合作,以技術合作之方式同步為客戶設計及開發設備,不僅可轉嫁產品開發之風險,亦可節省產品開發完成後相關驗證及檢測之成本花費
第 56 頁本公司致力於開發如高附加價值與特殊應用類之新產品,以期因應競爭者加入時,持續維持其競爭利基
第 56 頁利用整合協力廠商資源之方式,並藉由製造外包以增加產能彈性。而本公司之人力則專注於研發及掌握關鍵之系統整合技術,提高核心競爭力
第 56 頁
競爭利基
由於貼近國內市場,可提供即時且彈性之售後支援服務,且在文化、語言溝通方面較無障礙,更容易接近客戶
第 54 頁本公司自成立後即投入濕製程設備之研發,為國內最早投入該產品領域之公司,在歷經多年之研究開發工作後,已累積厚實之自有技術智慧財產(IP)
第 54 頁比較美、日等國之國際大廠之產品,本公司生產之設備,已具有品質及價格競爭優勢,並得業界領導廠商之認可及購置
第 54 頁本公司透過策略結盟及產業串聯的合作,從重要上游零組件之取得,到成品應用設計,都有關係密切的合作伙伴
第 55 頁
資料：2025_3131_20260617F04.pdf（公開資訊觀測站・股東會年報）；每一句都是年報原文，可在該頁逐字找到。
關注度
- 近 3 個交易日
- 之前 60 個交易日
- 平常水準＝1 倍（之前 60 個交易日的每日平均）
每日提及則數，平常的幾倍
2026-10-27近 3 日平常的 0.6 倍
07/24–10/27 的 63 個交易日；1 倍是之前 60 個交易日的每日平均（平常水準），近 3 日平均為平常的 0.8 倍。
每日不同故事數，平常的幾倍
2026-10-22近 3 日平常的 1.2 倍
07/23–10/22 的 63 個交易日；1 倍是之前 60 個交易日的每日平均（平常水準），近 3 日平均為平常的 0.9 倍。
9/21 之前的故事資料為歷史回放重建，9/21 起為每日即時計算（同一套規則）；故事資料至前一交易日 10/22（當日資料於隔日凌晨計算）
每日不同聲音數，平常的幾倍
2026-10-22近 3 日平常的 0.7 倍
07/23–10/22 的 63 個交易日；1 倍是之前 60 個交易日的每日平均（平常水準），近 3 日平均為平常的 0.7 倍。
9/21 之前的故事資料為歷史回放重建，9/21 起為每日即時計算（同一套規則）；故事資料至前一交易日 10/22（當日資料於隔日凌晨計算）
弘塑10/27收盤2015.0，1日上漲1.51%，且量價齊揚，外資買超、法人5日中有3日買超，5日合計141張，在5日回檔7.99%、20日回檔16.39%之後出現這樣的轉變，是起漲前常見的訊號。公司主攻先進封裝設備，營收年增率達20%以上，分析師對今年EPS預估的中位數上修到62.73元，基本面方向沒有鬆動。台積電與同業辛耘的股價和它週相關分別有0.60與0.55，先進封裝族群一旦回神，設備股的彈性往往不小。近期還有受邀法說會與股東會排在未來幾個交易日，事件密集。關注度近3日是平常的0.8倍，10/27只有0.6倍，市場情緒並不熱。近期看法偏看好，營收動能與預估上修都在，股價先修正一段。留意高檔回檔後的波動仍可能放大。