投信連3買，精測均線翻多
THP
精測6510半導體業同類股 成交值高・Beta中10/13 收盤3,275.00 −4.24%5日+5.48%20日−10.76%
- 量能（3日÷前10日）
- ×1.33
- 法人5日買賣超
- +312 張
走勢相關
2026-10-12 當週精測 股價3,275.00投信買賣超（張／週）+316 張外資買賣超（張／週）−214 張旺矽 股價5,940.00
族群熱度與產品
熱冷
有利與不利因素
2025 年度股東會年報（2026-05-27 申報）原文，逐字引用，未改寫
有利因素
國內外知名半導體大廠均為精測客戶,使其更能掌握市場趨勢
第 83 頁近年更以「垂直整合 All in House」為骨幹,透過「CHPT X AI」計畫打造進化版 All in House 生態系,AI 驅動設計、製造縮短交期的可能性,在瞬息萬變的市場中成為爭取訂單的關鍵要素之一
第 83 頁本公司持續在亞太及北美地區等海外探針卡服務據點完成擴建,致力提供客戶更完整的在地服務
第 83 頁
不利因素
面對日益複雜且充滿變數的國際經貿環境,全球各司其職的供應鏈區域化受到地緣政治影響甚鉅。短期半導體市場發展成長存在高度不確定性
第 83 頁
因應對策
受到半導體市場成長的帶動,本公司也採用多元產品組合策略,積極開發圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、視訊處理晶片(TV SoC)、特殊應用晶片(ASIC)、射頻(RF)、電源管理晶片(PMIC)、整合觸控暨驅動晶片(TDDI)、記憶體(Memory)、網路通訊(Network Communication)、高效能運算(HPC)及影像感測器 (CIS)、人工智慧 (AI)、記憶體(Memory)、車用電子(Automotive)等應用
第 83 頁透過各項員工福利制度之制定,且提供完整的內、外部教育訓練課程及優質的工作環境,藉此提高員工向心力,留住優秀行銷與研發人才
第 84 頁持續與國內外大廠共同研發,加強雙方人員的技術交流,使公司研發人員之專業能力透過彼此交流,逐步建立默契、專業知識和能力(Know-How)
第 84 頁針對未來產業趨勢,透過多元研發與製造單位合作進行不同主題之專案研究,持續培育優秀人才,加上與客戶緊密合作,掌握客戶技術藍圖演進,協助客戶優化目前所採用的解決方案
第 84 頁
競爭利基
在高度整合 All in House,於「CHPT X AI」輔助下之智慧製造及智慧設計,深度客製化的服務理念下,持續提供「一站購足,全球服務」的高品質服務
第 82 頁在測試板方面持續技術領先且提供品質卓越與穩定性高的產品
第 82 頁本公司致力滿足客戶交期,以 All in House 服務理念,為客戶提供一站式的設計、製造、組裝及售後服務,可加速溝通時間及靈活調配生產排程
第 83 頁本公司擁有完整多元的研發團隊,具探針卡關鍵元件自製能力,已開發出多種針款並獲客戶驗證使用
第 83 頁
資料：2025_6510_20260527F04.pdf（公開資訊觀測站・股東會年報）；每一句都是年報原文，可在該頁逐字找到。
關注度
- 近 3 個交易日
- 之前 60 個交易日
- 平常水準＝1 倍（之前 60 個交易日的每日平均）
每日提及則數，平常的幾倍
2026-10-13近 3 日平常的 0.8 倍
07/14–10/13 的 63 個交易日；1 倍是之前 60 個交易日的每日平均（平常水準），近 3 日平均為平常的 1.5 倍。
每日不同故事數，平常的幾倍
2026-10-12近 3 日平常的 0.6 倍
07/13–10/12 的 63 個交易日；1 倍是之前 60 個交易日的每日平均（平常水準），近 3 日平均為平常的 1.2 倍。
9/21 之前的故事資料為歷史回放重建，9/21 起為每日即時計算（同一套規則）；故事資料至前一交易日 10/12（當日資料於隔日凌晨計算）
每日不同聲音數，平常的幾倍
2026-10-12近 3 日平常的 0.8 倍
07/13–10/12 的 63 個交易日；1 倍是之前 60 個交易日的每日平均（平常水準），近 3 日平均為平常的 1.7 倍。
9/21 之前的故事資料為歷史回放重建，9/21 起為每日即時計算（同一套規則）；故事資料至前一交易日 10/12（當日資料於隔日凌晨計算）
精測10/12大漲3.01%收在3,420元，10/13回檔4.24%收3,275.0元，5日仍累計上漲5.48%，不過20日還落後10.76%，等於是從低檔拉出一段反彈。技術面出現均線多頭排列首日，10日線也向上穿越20日線，量能加速，投信連續3天站在買方，投信買賣超與股價週走勢的相關係數達0.66，關注度近3日平均為平常的1.5倍。基本面有最新月營收年增的支撐，AI晶片測試介面是這家公司的主場，探針卡這條線隨GPU與ASIC客戶開發新晶片而放量。產業面，AI晶片設計愈來愈複雜，測試介面的需求與單價一起往上，市場在大盤急殺又收斂的10/12，把精測列入重點觀察名單。近期看好：量能與籌碼同步轉強，位階又比高點低。留意20日跌幅仍深，10/13的回檔需要量縮止穩，法人5日合計買超只有312張，力道還不算大。