股王拉回整理,營收連11個月創高
THP
信驊5274半導體業同類股 成交值高・Beta高10/06 收盤18,985.00 −2.74%5日−2.11%20日+8.67%
- 量能(3日÷前10日)
- ×0.66
- 法人5日買賣超
- −40 張
走勢相關
2026-10-05 當週信驊 股價18,985.00三大法人買賣超(張/週)+0 張半導體業(等權指數)152.80
有利與不利因素
2025 年度股東會年報(2026-05-28 申報)原文,逐字引用,未改寫
有利因素
大語言模型蓬勃發展與各界AI軍備競賽愈演愈烈,大型雲端服務業者對AI伺服器的需求持續攀升,帶動伺服器出貨量呈現爆發性成長
第 108 頁這些伺服器硬體通常依據特定的運算場景進行客製化,由相關雲端服務與社群網路業者指定供應鏈廠商,再直接向伺服器代工廠採購組裝完成的產品,促使臺灣整體伺服器供應鏈蓬勃發展
第 109 頁台灣半導體工業體系上下游分工完整,隨著製程技術的快速演進,晶圓代工廠、封裝廠與測試廠,各自在日益成長的經濟規模下不斷提高資本支出,擴大產能並提升技術,持續提升IC製造國際競爭力的領先優勢
第 109 頁在全球伺服器領域,主機板設計、相關零組件生產與伺服器組裝代工多由台灣製造業廠商主導。信驊科技憑藉與這些供應鏈廠商的地理鄰近優勢,能比其他競爭對手更迅速地提供技術支援與溝通服務
第 110 頁
不利因素
中國政府推動伺服器供應鏈自主化,可能迫使當地伺服器廠改採中國本土研發的BMC晶片
第 110 頁
因應對策
信驊科技將高市佔率所帶來的獲利,持續投入新標準/規範的跟進與開發,讓信驊的伺服器基板管理控制晶片成為各家次世代平台的標準參考設計
第 110 頁持續推進與多家代工廠與封測廠的合作來增加產能供給,確保未來在面對需求驟增時,仍具備靈活的產能調度能力和成長空間
第 111 頁信驊科技透過逐步提高每台伺服器所搭載的自家晶片價值(content value),不僅能抵銷大型客戶採購週期波動帶來的影響,也有助於創造優於市場平均的營收成長
第 111 頁
競爭利基
信驊科技擁有專業的研發團隊,具有優異自主的設計開發能力,結合2D VGA、BMC及KVM over IP等技術,有別於其他競爭對手需向IP設計服務公司取得IP授權,可隨時因應市場開發及適時推出符合市場需求的產品
第 107 頁信驊科技榮獲ISO 9001 2015版品質認證,為產品品質之保證。另導入ERP系統,從業務接單至生產排程、物料採購、進料庫存、品質管理、財務管理等所有流程得以電子化整合
第 108 頁信驊公司與一線晶圓代工廠及協力廠商維持長期且良好的合作關係,與客戶關係緊密,成為其成功的重要因素
資料:2025_5274_20260528F04.pdf(公開資訊觀測站・股東會年報);每一句都是年報原文,可在該頁逐字找到。
信驊 10/6 收盤 18985.0,1日 -2.74%,5日 -2.11%,但 20日仍有 +8.67%,屬於天價附近的整理,法人 5 日合計 -40 張,量很小,換手不重。9月營收 16.36 億元、年增 100.93%,連續 11 個月刷新單月新高,前 9 月累計 118.04 億元、年增 77.73%,BMC 出貨量放大。公司說上游缺料緩解、新增封測等供應商,部分訂單因缺料延到明年,訂單能見度已到 2028 年,成長的下一段已經先鎖在手上。伺服器管理晶片跟著 AI 伺服器出貨走,產業需求端沒有降溫的跡象。近期看好:營收動能和能見度都支持這個位置,只是價位高、單日波動大,拉回時幅度會很有感,要用移動平均自己看強弱。